產(chǎn)品中心Product Centre
全自動(dòng)晶圓減薄貼膜撕膜一體機(jī)
產(chǎn)品型號：TDW268
（應(yīng)用于晶圓減薄、光刻等工藝）產(chǎn)品詳情
| ? 4" - 8"晶圓適用 | ? 晶圓非接觸對位 |
| ? 適用于厚度300um以上晶圓的貼膜 | ? 先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜 |
| ? 可處理薄晶圓的撕膜 | ? 強(qiáng)力膠帶撕膜技術(shù) |
| ? 單獨(dú)貼膜和撕膜 | ? 藍(lán)膜、UV膜適用 |
| ? 同步貼膜撕膜 | ? 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) |
| ? 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 | ? SECS/GEM或簡易聯(lián)網(wǎng)能 |
| ? 智能測編籃內(nèi)晶圓 |
安全知識
