產(chǎn)品中心Product Centre
半自動晶圓減薄撕膜機(jī)
產(chǎn)品型號：DW38R/DW38TR
（應(yīng)用于晶圓減薄等工藝）產(chǎn)品詳情
| ? 4” ~ 8” /8" ~ 12”晶圓適用 | ? 無需任何易耗品 |
| ? 可處理薄晶圓 | ? 手動晶圓裝卸料 |
| ? 專利的機(jī)械手撕膜技術(shù) | ? 基于PLC的程序控制 |
安全知識
| ? 4” ~ 8” /8" ~ 12”晶圓適用 | ? 無需任何易耗品 |
| ? 可處理薄晶圓 | ? 手動晶圓裝卸料 |
| ? 專利的機(jī)械手撕膜技術(shù) | ? 基于PLC的程序控制 |
