產(chǎn)品中心Product Centre
半自動晶圓減薄撕膜機
產(chǎn)品型號:DW28/DW28T
(應用于晶圓減薄等工藝)產(chǎn)品詳情
? 4” ~ 8” /8" ~ 12”晶圓適用 | ? 手動晶圓裝卸料 |
? 可處理薄晶圓 | ? 基于PLC的程序控制 |
? 強力膠帶撕膜技術(shù) | ? 桌面型 |
? 自動膠帶傳送及貼覆 | |
? 自動撕膜及廢膜收卷 |
安全知識
? 4” ~ 8” /8" ~ 12”晶圓適用 | ? 手動晶圓裝卸料 |
? 可處理薄晶圓 | ? 基于PLC的程序控制 |
? 強力膠帶撕膜技術(shù) | ? 桌面型 |
? 自動膠帶傳送及貼覆 | |
? 自動撕膜及廢膜收卷 |