產(chǎn)品中心Product Centre
半自動晶圓切割貼膜機(jī)
產(chǎn)品型號:MW31V
(應(yīng)用于晶圓切割工藝)產(chǎn)品詳情
? 4” ~ 8”晶圓適用 | ? 藍(lán)膜、UV膜適用 |
? 薄晶圓及TAIKO晶圓處理能力 | ? 基于PLC的程序控制 |
? 專利的真空無滾輪貼膜技術(shù) | |
? 薄晶圓非接觸貼膜能力 |
安全知識
? 4” ~ 8”晶圓適用 | ? 藍(lán)膜、UV膜適用 |
? 薄晶圓及TAIKO晶圓處理能力 | ? 基于PLC的程序控制 |
? 專利的真空無滾輪貼膜技術(shù) | |
? 薄晶圓非接觸貼膜能力 |