產(chǎn)品中心Product Centre
晶圓清洗機(jī)
產(chǎn)品型號：X-POWER 1000
本設(shè)備主要針對半導(dǎo)體后段封裝制程之Lead frame/Wafer bumping助焊劑、partic等清洗。產(chǎn)品詳情
本設(shè)備主要針對半導(dǎo)體后段封裝制程之Lead frame/Wafer bumping助焊劑、partic等清洗。設(shè)備具備：噴流、超（兆）聲波、Partic等多種清洗技術(shù)以及熱風(fēng)、真空、IPA(選項)干燥功能，可應(yīng)對多種工藝需求
安全知識
