產(chǎn)品中心Product Centre
錫球
產(chǎn)品型號：SN1668999262
焊錫球廣泛用于各個電子領(lǐng)域，在工藝應用中，也實現(xiàn)全覆蓋，即傳統(tǒng)BGA領(lǐng)域SiP領(lǐng)域、晶圓級封裝CSP領(lǐng)域、Flip Chip倒裝焊領(lǐng)域、Socket領(lǐng)域、Fan-in&Fan-out領(lǐng)域等等；在無鉛合 金方面及球徑方面也實現(xiàn)全覆蓋，球徑：70~1200um，合金：SAC105、 SAC1205、 SAC266、SAC305、 SAC405以及添加不同微量元素的特殊特性的合金球；產(chǎn)品詳情
| 合金 | 球徑 | 添加物 | |
| 有鉛 | Sn10 Pb90 | 0.05mm~0.76mm | Ni Bi Ge P In Rh |
| Sn60 Pb40 | |||
| Sn63 Pb37 | |||
| Sn90 Pb10 | |||
| Sn5 Pb92.5 Ag2.5 | |||
| Sn62 Pb36 Ag2 | |||
| 無鉛 | Sn Ag1.0 Cu0.1 | ||
| Sn Ag1.0 Cu0.5 | |||
| Sn Ag1.0 Cu0.8 | |||
| Sn Ag1.2Cu0.5 | |||
| Sn Ag2.6 Cu0.6 | |||
| Sn Ag3.0 Cu0.2 | |||
| Sn Ag3.0 Cu0.5 | |||
| Sn Ag3.5 Cu0.7 | |||
| Sn Ag3.8 Cu0.7 | |||
| Sn Ag4.0 Cu0.5 | |||
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